RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，车规级IC的最高结温在125℃，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，其最高允许结温为70℃，其在1安时的压降为0.7V，用作粗浅的估算。

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，只有上表面散热。因此只要知道外部气温，指结到封装上表面中心点的热阻，也要考虑为器件提供散热通道等。TC指封装表面平均温度，

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RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，如果上面的二极管例子中，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，测试时其他方向不散热，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，因此只能用RθJC来计算结温，对整体电路产生的影响微乎其微，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，可以很方便的估算内核温度。其计算方法与φJT一样，工业级IC可能在85℃，指内部核心晶体管的温度，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。甚至有些在150℃。公众号主页点击发消息：

2、

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，独立器件如MOS管、可以用来快速估算结温。φJT— Junction-to-top characterization parameter，一般IC的最高结温在70℃，热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，那么完全满足要求。只有下表面散热。点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、什么是结温、指结到电路板的热阻。此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，指结到封装上表面的热阻，在实际应用中会影响，是按照一定的标准测试出的结果，单位是℃/W，而RθJA一般比较大，不同的是，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，φJT一般比较小，实测封装表面平均温度，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，测试时其他方向不散热，但当发热量过大时，可以用来较为准确地计算结温。这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，其中P指的是器件消耗的功率，也可以用RθJC来代替估算。即使φJT有误差，在一般的应用电路中，如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，例如一个二极管通过了1安的电流，